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主要应用于内层板、软板、外层板的贴膜曝光后的显影蚀刻退膜工序。对曝光过的线路板进行显影冲洗，去除非曝光部分，只保留需要部分的油墨或膜。然后对线路板表层进行腐蚀，去除不需要部分的铜，最后将表层抗蚀层（膜）去除，从而形成线路。
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