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主要应用于表面沉金工艺前后工序处理;对线路板表面进行磨刷+喷砂,去除油污和氧化层并粗化表面,以便使下道工序的金层能附着牢固;再对沉完金以后的印刷线路板进行表面和孔内的清洁处理。
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