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主要用于线路板表层经过电镀或印刷而产生的局部抗蚀层（干膜）去除，然后对表层进行腐蚀，去除不需要部分的铜，从而形成线路。并将线路板表面多余的锡层退除。
如果您对我们的产品感兴趣，或者我们有什么可以帮助到您的，您可以随时拨打我们的全国客服电话：0512-5025 5743
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