专业湿制程设备研发、制造和销售
主要应用于内层板、薄板、软板的表面油污和氧化层去除及增加铜面粗…
主要应用于内层板、软板、外层板的贴膜曝光后的显影蚀刻退膜工序。…
主要应用于内层、芯层线路板层压前对其表面进行氧化处理，使其表面…
主要应用于钻好孔后的印刷线路板进行表面和孔内的清洁处理，并对线…
主要应用于钻好孔的层与层电导通性，利用化学药水与线路板表面的油…
主要应用于外层板、背板的表面油污和氧化层去除及增加铜面粗糙度；…
主要用于线路板表层经过电镀或印刷而产生的局部抗蚀层（干膜）去除…
主要应用于对已经印刷、并曝光过的线路板进行显影冲洗，去除非曝光…
主要应用于线路板表面保护处理，去除线路板表面油污和氧化层，在铜…
主要应用于与铜片结合前的清洗，通过化学及水洗对表面清洁。
主要应用于与瓷片结合前的清洗，对表面油污和氧化层去除及增加铜面…
主要应用于陶瓷覆铜板的表面油污和氧化层去除及增加铜面粗化度；使…
主要应用于对已经曝光过的陶瓷覆铜板进行显影冲洗，去除非曝光部分…
主要应用于显影过后陶瓷覆铜板的蚀刻铜层，去除不需要部分的铜，最…
主要应用于AMB工艺中的陶瓷表面印刷活性金属焊料的去除，在蚀刻去…
主要应用于铜表面保护处理，去除铜面油污和氧化层，在铜表面形成一…
主要应用于表面镀金工艺工序处理；对铜表面去除油污和氧化层通过喷…
主要应用于陶瓷覆铜板的包装前的清洗；对已基本成形的铜表面和进行…
湿制程设备研发行业经验超过15年，研发专利超过45项
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